感應耦合等(deng)離子體刻蝕機（ICP）

型號(hao)：ICP-800iPB

廠商：Samco.Inc. 

設(she)備性能：

（1）BOSCH型ICP線圈，內徑

220mm；兼容6寸、8寸晶圓(yuan)；

（2）下電(dian)極ESC靜電吸(xi)附(fu)卡

盤(pan)，基片背面采用氦氣冷卻機構，溫度控制范圍(wei)：-20℃~40℃，控溫(wen)精度±0.1℃；

（3）配備2套射頻電源，自動匹配，

ICP電源(yuan)功率不(bu)低于5000W，Bias功率不低于1000W；

（4）配備(bei)5路(lu)工藝氣(qi)體：SF6，C4F8，

O2（50sccm），Ar，O2（500sccm）；帶MFC，控(kong)制(zhi)精度(du)<1%滿量程；

（5）傳送室配置(zhi)直線(xian)式真空機(ji)械

手，可直接傳送(song)4”、6”、8”樣品；

設備(bei)功能：

  全自動(dong)感應耦合等離(li)子(zi)體(ti)刻(ke)蝕機具有三種功能：等離(li)子(zi)體(ti)刻(ke)蝕(PE)、反應離子刻(ke)蝕(shi)(RIE)、感應耦合等離子體(ti)(ti)刻(ke)蝕(shi)(ICP)。本設備主要用于微電(dian)子、光電(dian)子、通(tong)訊、微機電(dian)等領域的器(qi)件(jian)研(yan)發和制造。