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主(zhu)任(ren)/支部書記(ji) 崗位職責：主持中心全面工(gong)作，負(fu)責(ze)中心發展規(gui)劃、人事(shi)、財務、工(gong)藝開發等工(gong)作。 儀器管理： 查看更多

副(fu)主任(ren)/支部副(fu)書記 崗位職責：負(fu)責(ze)黨建、宣傳(chuan)、投訴反饋、對外聯絡、參觀來訪接待工(gong)作，協助(zhu)管理人事工(gong)作。 儀器管理：聚焦離(li)子(zi)(zi)束(shu)、氦離(li)子(zi)(zi)顯(xian)微(wei)鏡、X-RAY顯(xian)微(wei)鏡、SNOM顯(xian)微(wei)鏡、冷場掃描(miao)電鏡、原子(zi)(zi)力顯(xian)微(wei)鏡、探針測(ce)試系統、晶(jing)圓劃片機、引線(xian)鍵合等 。 查看更多

副主任 崗位職責：負責組織(zhi)儀器設(she)備規劃(hua)調研、固定資產管理、用戶代工(gong)服務(wu)工(gong)作，協助管理財務(wu)工(gong)作。 儀器管理：電(dian)子束光(guang)刻機(ji)、紫(zi)外光(guang)刻機(ji)、分步(bu)投(tou)影光(guang)刻機(ji)、無掩膜光(guang)刻機(ji)、勻膠熱板等。 查看更多

廠務安全主管(guan)/安全員 崗位職責：負責實驗(yan)室安全、廠務系統運(yun)行維護(hu)、化學品管(guan)理、實驗(yan)室改造(zao)及二次配管(guan)理工作。 儀器管理： 查看更多

綜合(he)辦(ban)公室主任 崗位職責：負(fu)責(ze)網(wang)絡(luo)及設備(bei)管理系統運維、采購(gou)報銷、后勤(qin)服(fu)務等行政(zheng)綜合(he)事務。 儀器管理： 查看更多

刻蝕組組長 崗位職責：負責刻(ke)蝕組設備運行服務和工(gong)藝支撐等相關工(gong)作。 儀器管理：ICP、RIE、HF刻蝕、臺階儀、濕法(fa)刻蝕、濕法(fa)清洗、去膠機(ji)等(deng)。 查看更多

鍍膜(mo)組組長 崗位職責：負責貴金屬管理、鍍膜組設備運行服務和(he)工藝支(zhi)撐等(deng)相(xiang)關工作。 儀器管理：磁控濺射鍍膜、電子(zi)束(shu)蒸(zheng)發鍍膜、原子(zi)層沉(chen)積、化學氣(qi)相沉(chen)積、離子(zi)注入、橢偏(pian)儀等。 查看更多

高(gao)級工程師(shi)/支委委員 崗位職責：新工(gong)藝開發和(he)用(yong)戶代工(gong)服務。 儀器管理： 查看更多

工程師 崗位職責：新工(gong)藝(yi)開發(fa)和(he)用戶代工(gong)服務。 儀器管理： 查看更多

工程師 崗位職責：新工藝開(kai)發和用戶代(dai)工服務(wu)。 儀器管理： 查看更多

工程(cheng)師 崗位職責：新工藝開發(fa)和用戶代工服務。 儀器管理： 查看更多

光刻(ke)組(zu)工(gong)程師 崗位職責：負責光刻(ke)組工藝支撐工作，輔助管理光刻(ke)組設(she)備。 儀器管理：納米壓印、接觸(chu)式光(guang)刻(ke)(ke)機、電子束光(guang)刻(ke)(ke)機、勻膠機等光(guang)刻(ke)(ke)組設備。 查看更多

光刻組工程師(shi) 崗位職責：負責(ze)光刻組(zu)工藝支撐工作，輔(fu)助管理光刻組(zu)設(she)備。 儀器管理：電子束光(guang)刻(ke)機、無(wu)掩膜激(ji)光(guang)直寫系(xi)統、顯影(ying)機等(deng)光(guang)刻(ke)組設備(bei)。 查看更多

光刻組助理工(gong)程(cheng)師 崗位職責：負責光刻組工藝支撐工作，輔助管理光刻組設備。 儀器管理：掩(yan)膜(mo)制版系統、步(bu)進投影式光(guang)刻機、噴膠機、真空HMDS烘箱等光(guang)刻組(zu)設備。 查看更多

鍍(du)膜(mo)組助(zhu)理(li)工程師(shi) 崗位職責：負責鍍膜組工藝(yi)支撐(cheng)工作，輔助管理鍍膜組設(she)備。 儀器管理：磁控(kong)濺射鍍膜機、電子(zi)束蒸(zheng)鍍、等(deng)(deng)離子(zi)增(zeng)強化學氣相(xiang)沉積(ji)(ji)、原(yuan)子(zi)層沉積(ji)(ji)、等(deng)(deng)離子(zi)增(zeng)強原(yuan)子(zi)層沉積(ji)(ji)、高密(mi)度等(deng)(deng)離子(zi)體增(zeng)強化學氣相(xiang)沉積(ji)(ji)、熱(re)(re)蒸(zheng)發鍍膜機、快(kuai)速熱(re)(re)退火(huo)、輪廓儀(yi)等(deng)(deng)鍍膜組設備。 查看更多

鍍膜組助理工程師(shi) 崗位職責：負(fu)責鍍(du)膜組工藝(yi)支撐工作，輔助(zhu)管理鍍(du)膜組設(she)備。 儀器管理：磁控(kong)濺射(she)鍍(du)膜(mo)(mo)(mo)機、電子(zi)束(shu)蒸鍍(du)、等(deng)離子(zi)增(zeng)強化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)(ji)、原(yuan)子(zi)層沉(chen)積(ji)(ji)、等(deng)離子(zi)增(zeng)強原(yuan)子(zi)層沉(chen)積(ji)(ji)、化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)(ji)、管式退火爐、熱蒸發(fa)鍍(du)膜(mo)(mo)(mo)機、輪(lun)廓(kuo)儀、橢偏儀、應(ying)力儀等(deng)鍍(du)膜(mo)(mo)(mo)組設(she)備。 查看更多

鍍膜(mo)組工程師 崗位職責：負責鍍膜組工(gong)藝支撐工(gong)作，輔助(zhu)管理鍍膜組設備。 儀器管理：磁控濺射鍍膜機(ji)(ji)、電子(zi)(zi)束蒸鍍、等離(li)子(zi)(zi)增強(qiang)化學氣(qi)相沉積、原(yuan)子(zi)(zi)層沉積、等離(li)子(zi)(zi)增強(qiang)原(yuan)子(zi)(zi)層沉積應力儀(yi)、橢偏儀(yi)、有機(ji)(ji)化學氣(qi)相沉積、熱蒸發鍍膜機(ji)(ji)、輪廓儀(yi)等鍍膜組(zu)設備。 查看更多

刻蝕組助(zhu)理(li)工程師 崗位職責：負責(ze)刻蝕(shi)組工(gong)藝支撐工(gong)作，輔助管理刻蝕(shi)組設備(bei)。 儀器管理：金屬反應離子刻(ke)蝕(shi)機(ji)、低溫刻(ke)蝕(shi)機(ji)、氣態釋放系(xi)統、濕法刻(ke)蝕(shi)系(xi)統、臨界點干燥儀等刻(ke)蝕(shi)組設備。 查看更多

刻蝕組工程師 崗位職責：負責刻蝕組(zu)工(gong)藝支撐工(gong)作，輔助(zhu)管理刻蝕組(zu)設備。 儀器管理：深(shen)硅(gui)刻(ke)蝕(shi)(shi)機、反應離子刻(ke)蝕(shi)(shi)機、碳化硅(gui)刻(ke)蝕(shi)(shi)系(xi)統(tong)、去(qu)膠機、臺階儀(yi)等刻(ke)蝕(shi)(shi)組設備。 查看更多

封測組工程師(shi) 崗位職責：負責封測(ce)組工藝(yi)支撐(cheng)工作，輔助管理(li)封測(ce)組設(she)備。 儀器管理：原子力顯(xian)微鏡、掃描電子顯(xian)微鏡、離子束減薄儀、電鏡鍍膜(mo)儀、晶圓鍵合機(ji)、引線鍵合機(ji)、探針測(ce)試(shi)系統、納米X-ray顯(xian)微鏡等封測(ce)組設備。 查看更多