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中文名:晶圓鍵合機(ji)
英文名:Wafer Bonding
所屬機組:封測組
儀器型號:SB6e
房間:一樓潔凈間(jian)
負責人:李偉


品牌型號Karl Suss,SB6e
主(zhu)要功能
利用力、熱、電的作用將兩片或多片晶圓鍵合在一起。
技術(shu)指標
可(ke)鍵合(he)種類: 陽極鍵合、共晶鍵合、熱壓鍵合等
最高溫度: 500℃
最(zui)大鍵合力: 20kN
最大電壓: 2kV
最(zui)大電流: 15mA
樣 品 尺(chi) 寸 : 6 i n c h 、
4inch&pieces

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