品(pin)牌型(xing)號： West Bond，747677E
主(zhu)要功能(neng)：
引線鍵合是利用熱、壓力、超聲波能量將細金屬引線與芯片焊盤和基板緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。主要有壓焊和球焊兩種功能，其中壓焊又分45°和90°鍵合模式，90°模式主要適用于深腔鍵合。
技術指標：
樣品臺可加熱
金絲/鋁絲尺寸： 25μm/25μm
顯微鏡： 0.8~4X變焦、15X目鏡
鍵合(he)模式： 壓焊(han)(han)45°、壓焊(han)(han)90°、球(qiu)焊(han)(han)